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- 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路芯片的切割组件,属于电路芯片加工领域,一种集成电路芯片的切割组件,包括工作平台,工作平台的顶部设置有工作架,工作平台的顶部且位于工作架的内侧安装有切割组件存放架,工作平台的顶部且位于切割组件存放架的一侧设置有多个安装仓,切割组件存放架的内侧设置有切割枪,工作架的顶部安装有供气筒,工作架的内侧且靠近顶端的位置处设置有内仓,内仓的内侧设置有吹风机构,吹风机构用于为供气筒的风力改变位置;它能够通过风力气体对其上的残留物污垢进行去除,避免毛刷或液体等清洁对芯片产生损坏的现象,
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219465567 U
(45)授权公告日 2023.08.04
(21)申请号 202320568851.0
(22)申请日 2023.03.21
(73)专利权人 无锡德力芯半导体科技有限公司
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