1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.22万字
  • 约 21页
  • 2023-08-05 发布于四川
  • 举报

具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板.pdf

    本实用新型公开了一种具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，包含压板以及热板，该压板上设有焊线槽，且该焊线槽于相对应的两侧上设有多个中空区块，该焊线槽内设有将其划分成多个芯片容置口的定位条,该定位条的宽度介于0.2至0.3mm之间，该热板包含底板以及顶板，该底板上设有容置槽以及位于容置槽上的第一固定孔及芯片承载座，该顶板设置于容置槽上，且该顶板上设有与芯片承载座相对应的承载口。借此，本实用新型可在机台移动焊针产生误差时，提供给焊针一个缓冲的区块来避免焊针直接撞上焊线槽而造成焊针的脱落或断

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209998517 U (45)授权公告日 2020.01.31 (21)申请号 20192

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >