原创力文档- 3
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- 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种高精度上下分离式芯片测试工装，包括上盖、底座、镜头和芯片槽，上盖内设置用于固定镜头的第一安装区，底座上设置用于安装芯片槽的第二安装区，上盖扣合在底座上，并且通过锁定装置固定；底座上设置至少两个定位孔，在上盖的对应位置设置导正销钉。上盖和底座采用的是分离式结构，使用上下压合的方式进行测试，在上盖和底座之间加入导正销钉以及锁定装置来保证压合的精度，同时镜头做成固定结构，防止测试过程中镜头出现位移的情况，最大程度保持镜头与芯片槽的对位准确性，镜头中心和芯片光学中心保持在同一直线上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210005636 U
(45)授权公告日
2020.01.31
(21)申请号 20182
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