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半导体器件封装组件及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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半导体器件封装组件及电子设备.pdf

    本申请公开了一种半导体器件封装组件及电子设备。该封装组件包括：半导体器件，半导体器件包括顶面、侧面、底面以及在底面上暴露的至少一个焊盘；以及覆盖半导体器件的聚合物膜；其中，聚合物膜一体包裹于底面的周边部分、侧面及顶面。该封装组件能避免半导体器件在焊接或粘附至其他电路元件时，由于焊接导电材料或导电胶粘附至侧面而出现的短路，进而降低焊接或粘附工艺的精度要求，提高工艺良品率。并且位于底面的周边部分的聚合物膜增加了短路保护可靠度，以及聚合物膜与半导体器件之间的结合强度。聚合物膜同时起到防机械损伤、水汽侵

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209993588 U (45)授权公告日 2020.01.24 (21)申请号 20192

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