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一种侧发光集成封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-06 发布于四川
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一种侧发光集成封装结构.pdf

    本实用新型涉及照明领域，本实用新型公开了一种侧发光集成封装结构，包括基板、封装体和LED封装集成，其中，所述基板上设有电路；所述集成芯片安装在所述基板上；所述封装体包括集成芯片和保护罩，所述集成芯片的端口与所述基板上的电路电连接，所述集成芯片用于驱动LED封装集成显示全彩光，所述保护罩保护所述集成芯片；所述LED封装集成安装在所述基板上，所述LED封装集成的端口与所述基板电路电连接，所述LED封装集成用于侧发光。本实用新型提供的一种侧发光集成封装结构具有尺寸更小和更轻薄的特点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210006756 U (45)授权公告日 2020.01.31 (21)申请号 20192

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