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- 2023-08-06 发布于四川
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本实用新型公开了一种印制电路板用填孔装置,包括工作台、装夹盘和喷洒盘,所述工作台的顶部中心处固定连接有矩形结构的装夹盘,所述装夹盘的四侧边中心处均呈水平滑嵌有贯穿装夹盘的拉杆,且拉杆的内端安装有呈长条状结构的夹板,所述拉杆的外表壁位于装夹盘和夹板之间弹性连接有挤压弹簧。本实用新型中,首先,采用全自动填孔机构,这种结构可实现印制电路板的自动化填孔加工处理,既降低了操作人工的工作强度,同时也提升了印制电路板填孔加工处理的效率,其次,内部设置有弹性卡接装夹结构,这种结构便于不同尺寸印制电路板的弹性卡接
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210016707 U
(45)授权公告日
2020.02.04
(21)申请号 20192
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