柔性电路板及电子器件.pdfVIP

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  • 2023-08-06 发布于四川
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本实用新型提供了一种柔性电路板及电子器件,所述电子器件通过所述柔性电路板与外部线路板导通,所述柔性电路板包括基板、设于所述基板一端的第一焊盘部、设于所述基板另一端的第二焊盘部及设置于所述基板的连接所述第一焊盘部与所述第二焊盘部的信号线,所述第一焊盘部设有两个且相互间隔设置,每一所述第一焊盘部开设有多个贯穿其设置的通孔,多个所述通孔呈阵列排布。与相关技术相比,本实用新型提供的柔性电路板的性能更佳。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210016697 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20182

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