HDI高密度积层板.pdfVIP

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  • 2023-08-06 发布于四川
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本实用新型公开了HDI高密度积层板,包括基板,基板的下表面粘贴固定有第一刚性层,基板的上表面粘贴固定有第二刚性层,第二刚性层的上表面粘贴固定有第一散热层,第一散热层的内部开设第一散热孔。该HDI高密度积层板,通过设置散热部件有效解决了当前一些HDI高密度积层板常因散热效果差而导致HDI线路板内部温度较高的问题,保障了HDI线路板和电器元件的使用寿命;另外通过设置固定部件解决了一些HDI高密度积层板的强度较差在安装过程中极易损坏HDI线路板的问题,提高了整个HDI线路板的质量。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210016685 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20192

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