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- 2023-08-06 发布于四川
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本实用新型涉及芯片测试技术领域,提供一种芯片测试座,包括固定座,固定座自底部向上一次开设有容置槽和螺孔;散热器,散热器包括导热部和散热部,导热部的下端经螺孔设于容置槽内,且导热部的下端固定连接有防脱件;压接件,压接件套设在导热部的外部,其外壁与螺孔螺纹连接,压接件的底部压接在防脱件的上方;热电偶,热电偶的检测端与导热部的底端平齐;本实用新型旨在提供一种散热性能优良的芯片测试座。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210015133 U
(45)授权公告日
2020.02.04
(21)申请号 20192
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