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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-08-06 发布于四川
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半导体装置.pdf

    本实用新型的实施方式提供一种可靠性较高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：衬底(1)，配置着配线(2)；半导体元件(5)，配置在衬底(1)上；第1阻焊剂(3)，配置在配线(2)上，具有开口区域(A)，且配线(2)的一部分面朝开口区域(A)；接合线(6)，在开口区域(A)，将配线(2)与半导体元件(5)连接；以及第2阻焊剂(4)，覆盖面朝开口区域(A)的配线(2)。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210015856 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20182

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