用于集成电路封装工艺的打火装置.pdfVIP

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  • 2023-08-06 发布于四川
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本实用新型涉及用于集成电路封装工艺的打火装置。根据本实用新型的一实施例,一用于集成电路封装工艺的打火装置包括整合式气流组件以及杆体组件。整合式气流组件具有内部气路以及与该内部气路连通的点火通孔。杆体组件与该整合式气流组件连接。杆体组件包括:进气部件、打火杆、打火杆固定部件以及导电部件。本实用新型实施例提供的打火装置可有效解决现有打火装置中存在的空气球很容易被污染、打火杆不稳定以及空气球保护不足等问题,优化了引线键合的工艺能力,提高了产品的质量以及产能,同时还降低了产品的成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210014392 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20182

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