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半导体互连结构.pdfVIP

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  • 2023-08-06 发布于四川
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半导体互连结构.pdf

    本公开提供一种半导体互连结构。半导体互连结构包括：第一半导体结构，包括交替层叠的多个介质层和多层晶圆；第一导电结构，垂直设置于所述第一半导体结构中，包括：第一孔，侧壁露出所述介质层；第二孔，垂直连接于所述第一孔，侧壁露出所述晶圆，所述第一孔的孔径大于等于所述第二孔的孔径；绝缘层，覆盖于所述第一孔的侧壁和所述第二孔的侧壁，同时连接所述介质层和所述晶圆，所述绝缘层的材料与所述介质层的材料相同；扩散阻挡层，覆盖于所述绝缘层；导电材料，填充于所述扩散阻挡层的环绕范围内；第二导电结构，横向设置于所述介质层

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210015853 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20192

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