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本实用新型分开了一种溅射磁控系统，包括圆形磁铁座3只、与圆形磁铁座对应的靶座3只、一只档板，条形磁铁、靶材，导磁体，所述的圆形磁铁座放在靶座上，三只靶座放上真空腔盖上，档板位于真空腔内；真空腔盖对应靶座的下方设有导磁体；所述的条形磁铁(2)产生的磁场通过导磁体(6)将磁力线引入真空腔(9)中；本新型磁控系统通过改变磁铁的磁场强度、改变靶座导磁体的结构以及腔体内档板的结构，实现了刻蚀均匀性和提高靶材利用率，提高了产品的一致性，降低了生产成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210012895 U
(45)授权公告日
2020.02.04
(21)申请号 20192
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