原创力文档- 1
- 0
- 约8.55千字
- 约 8页
- 2023-08-07 发布于四川
- 举报
本实用新型具体地公开了一种MEMS麦克风，包括一线路板和一外壳连接形成的封装结构，所述线路板上电连有导电焊盘、MEMS声学传感器及ASIC芯片，所述线路板设有一个进声通孔，所述ASIC芯片设置于所述封装结构内部，所述MEMS声学传感器外部封装后再由一粘结层固化后堆叠黏贴于ASIC芯片上表面且与所述ASIC芯片电连。本实用新型中MEMS声学传感器通过胶水固化后以堆叠方式黏贴于ASIC上表面，并通过金属引线打线后将MEMS声学传感器的输入输出信号与ASIC电连接，可有效的减小MEMS麦克风的封装尺寸
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210042212 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
文档评论（0）