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本实用新型公开了一种抗产品光衰的装置,包括引线框架,所述引线框架的顶部中心处设置有芯片,且芯片的顶部连接有金线,并且芯片和引线框架连接处的外侧设置有硅胶防护层,所述硅胶防护层包裹于芯片的外侧,且芯片顶部的金线与硅胶防护层之间相互贯穿。该抗产品光衰的装置,能够方便产品芯片的安装定位,使得芯片的安装和加固更加便捷,同时加固完成后,能够对芯片的安装进行隔离防护,避免刚性连接导致的芯片使用受损,延长芯片的使用寿命,从而达到抗光衰的目的,利用硅胶受热膨胀应力小,对芯片不能构成损伤,达到抗光衰的目的,操作简
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210015868 U
(45)授权公告日
2020.02.04
(21)申请号 20192
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