半导体器件散热装置及数据中心机房.pdfVIP

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2023-08-07 发布于四川
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半导体器件散热装置及数据中心机房.pdf

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本实用新型公开了一种半导体器件散热装置及数据中心机房，包括冷凝器和至少两组各自与不同半导体器件相接触的环路热管；所述两组环路热管的出口端相连通后与冷凝器的入口端连通，所述冷凝器的出口端经分流部件分流后再分别与环路热管的入口端连通。本实用新型通过环路热管利用内部工质的相变来进行吸热和散热，对不同半导体器件配置各自的环路热管，利用环路热管与半导体器件进行热交换来实现散热，并通过分流部件按照不同半导体器件的散热量调节冷凝器的流量配比，使不同环路热管中的液体工质流量与半导体器件的发热量相匹配，实现对散热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210015419 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20192