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ICS21. 020客案号:2086—1998中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11183--1998匀胶设备通用规范General specification for glue coating equipment1998-03-11发布1998-05-01实施中华人民共和国电子工业部发布
前言本标准是对SJ-3193-89《勾胶设备通用技术条件》的修订版本。本标准与SJ3193一89的主要技术差异如下:a)增加了定义;扩大了匀胶设备的使用范,提高了对性能指标的要求;b)突出了匀胶设备的基本功能和指标。c)本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准起草单位:西北机器厂。本标准主要起草人:马化营、王彦宁、郝恭。-
中华人民共和国电子行业标准SJ/T11183-1998代替SJ3193-89匀胶设备通用规范General specification-fer-glue-coating equipment范围1本标准规定了匀胶设备的定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体集成电路、晶体管中的硅片、石英铬板、玻璃板等(以下简称“基片)的勾胶设备。2引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。包装储运图示标志GB191—90·电工成套装置中的导线颜色GB2681—81电工成套装置中的指示灯和按钮颜色GB 2682--81“恒定失效率假设下的效率与平均无故障时间的验证-86设备可靠性试验GB5080.7-试验方案电子工业管路的基本识别色和识别符号SJ1635-1996·军用电子设备电气装配技术要求SJ 20385—933定义3.1基片substrat用于制作半导体器件、晶体管、声表面波器件的单晶硅、石英玻璃等材料的底片的统称。3.2匀胶glue coating在高速旋转下,由离心作思和液体表面张力使胶液均匀地涂疆在基片上的过程。3.3substrate table承片台用以承载基片,并带动基片同步旋转的机械部件。分类与命名4.1按自动化程度可分为:自动勾胶设备;a)1998-05-01实施中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准
SJ/T111831998半自动匀胶设备。b)4.2按有无烘干方式分为:带烘干装置的匀胶设备:a)不带烘干装置的匀胶设备。b)4.3按加工基片几何形状可分为:圆片匀胶设备;a)b)方片匀胶设备。5要求使用条件5.1在下列条件下,设备应能正常工作。a)环境温度:25℃±5℃;b)相对湿度:不大于60%;c)供电条件:电压380V±38V(三相)或220V±22V(单相);频率50Hz±1Hz;基a)片:平行度0.05mm。5.2般要求5.2.1设备应按规定程序批准的图样及技术文件制造。5.2.2设备的电气装配应符合S-20385的规定5.2.3设备电气安装时使用的导线颜色应符合GB2681的规定。5.2.4设备使用的按钮、指示灯的颜色应符合GB2682的规定。5.2.5设备传动应灵活、平稳,动作应准确、协调。5.2.6各固定部位不得有松动现象。5.3外观要求5.3.1设备外观设计应合理。表面无凹陷、毛刺和拉伤等缺陷。5.3.2设备外表面喷漆颜色应均匀,色调一致,不得有脱落、龟裂、流挂、起泡或划伤等缺陷。5.3.3电镀及化学涂覆的零件表面应光滑细致,无斑点、锈蚀、起泡、脱层、烧结等缺陷。5.3.4各种管道的涂色应符合SJ1635的规定。5.4安全要求5.4.1设备要有接地螺钉,并应设置明显的接地标志。5.4.2在测试电压为500V时,电源输入端与机壳之间绝缘电阻应不小于2MQ。5.4.3电源输入端与机之间应能承受交流1500V,压试验1min,无击穿或闪络现象。5.5废气、废液的排放要求5.5.1设备应有可靠的废气、废液的排放装置。5.5.2废液不得流酒到处理杯-凌液管道:废液容器以外的其它各处。5.5.3设备应设有引出排气管,并便于与用户厂房内排气装置相连接。5.6氮气保护要求涂胶及涂胶以后,每道工序的基片周围均应有氮气保护设施。5.7氮气久压保护要求设备应设有氮气欠压保护功能。当氮气压力低于设备的设定值时,设备应立刻报警,并停2
SJ/T11183-1998止运行。真空保护要求5.8设备应设有真空保护功能。当真空度压力高于设定值时,设备应立刻报警,并停止运行。显示装置要求5.9设备应有工艺程序、烘烤温度、烘烤时间、主轴转速的显示装置。5.9.15.9.2设备应有真空度的显示装置。5.9.3设备应有气源压力的显示装置。5.9.4设备应有故障显示装置。防尘要求5.10匀胶、烘干处应设置防尘罩。5.11性能要求5.11.1主轴转速要求根据基片尺寸及工
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