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电致发光器件封装干燥剂固体膜、干燥液剂及其封装方法与流程 引言 随着人们对照明品质和效率的需求不断提高，电致发光器件(Electroluminescent Devices, EL Devices)正在越来越多地被应用于LED背光、照明、显示和夜视等领域。EL Devices的封装是实现其长期稳定性和可靠性的关键，而干燥剂固体膜、干燥液剂封装技术已成为EL Devices封装的主流方法之一，其封装方法并不复杂，但需要注意许多细节和注意事项。 本文将对电致发光器件封装干燥剂固体膜、干燥液剂及其封装方法与流程进行详细介绍。 封装目的 电致发光器件封装的目的是保护器件内部结构、防止氧化、湿度和灰尘等进入器件内部，从而提高器件的长期稳定性和可靠性。而干燥剂固体膜、干燥液剂封装技术则是实现这一目标的一种重要方法。 干燥剂固体膜封装 封装原理 干燥剂固体膜封装是将干燥剂固体膜贴合在器件封装壳体内部，使得器件内部湿度得到有效控制的一种封装方式。固体膜封装的原理是利用干燥剂固体吸附和保持器件内部湿度，从而减慢或停止器件内部元器件的氧化和腐蚀。 固体膜种类 干燥剂固体膜的种类包括三种： 硅胶固体膜：硅胶系列的固体膜是被广泛应用的固体膜之一，其具有吸附力强、有一定透湿性、稳定性好等优点。 分子筛固体膜：分子筛是一种高能分子吸附材料，具有吸附速度快、容重小、附着力强等突出特点。分子筛封装可以把器件内部环境湿度维持在一个理想的值，避免了颗粒的产生和化学反应的发生。 大孔分子筛固体膜：大孔分子筛是一种介孔材料，具有高度的均一性、孔径较大、吸附能力强等优点，可用于高湿度下的EL Devices的封装。 固体膜的封装方法 固体膜封装的步骤如下： 准备器件、固体膜和工具：清洁器件封装壳体内部杂物；将固体膜放置在器件封装壳体内部，固定固体膜的位置；准备工具：封装夹、烤箱等。 固体膜的预热：将已放置在器件封装壳体内部的固体膜进行预热，常温下可放置12小时，高温下可缩短时间。 固体膜的贴附：将预热后的固体膜与EL Devices的封装壳体内壁接触，用封装夹固定固体膜位置。 烤固：将夹住器件并封装好了固体膜的EL Devices放入烤箱内进行烤固，烤后固体膜与壳体内壁的贴附牢固。 烤温度和时间的选择视贴附的固体膜种类而定。 干燥液剂封装 封装原理 干燥液剂封装是将干燥剂溶于一定的溶剂中，然后涂在器件封装壳体内壁上，并将溶剂挥发干净，形成干燥剂涂层，从而控制器件内部的湿度。 涂层种类 干燥液剂封装的涂层种类包括两种： 硅胶：硅胶是其中一种常用的涂层材料，具有吸附力强、有一定透湿性、稳定性好等优点。 锂化合物：锂化合物是一种新型的涂层材料，其具有吸附力强、能快速吸附水分而且不易分解、保持稳定性等特点。 涂层的封装方法： 涂层封装的步骤如下： 准备工具：清洁涂层表面的工具、涂层材料和器件封装壳体。 涂层溶液的配置：将干燥剂与一定比例的溶剂混合，形成干燥液剂封装涂层成分。 涂层的涂覆：利用刷子或辊子将涂层涂布在器件封装壳体的内壁上，均匀涂布。 涂层的干燥：将已涂布好的涂层淋干，常温时间约为4小时，可将器件置于干燥器中进行加速干燥。最好选择远离太阳直射的空旷室内，涂层壁面充分干燥后，湿度已经有效控制。 封装方法与流程 准备工具：包括清洁工具、封装夹、烤箱等。 对封装壳体进行清洁。 根据要求选择固体膜或涂层，并将其放置在部件封装壳体内部，定位固体膜或涂层的位置。 采用封装夹将部件封装壳体完全封装。 进行烤固，需要根据固体膜或涂层的种类选择不同温度和时间的烤固流程。 烤固完毕后，将器件从烤箱中取出，进行性能测试。 总结 干燥剂固体膜、干燥液剂封装技术已成为电致发光器件封装的主流方法之一，其封装过程简单、成本低廉、效果稳定可靠。固体膜和涂层的种类不同，封装方法和流程也有所不同。值得注意的是，在封装过程中应注意杂物、气氛和温度的控制，以确保固体膜或涂层的贴附牢固、性能稳定。