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本实用新型公开了一种多层高频盲孔PCB电路板,包括主板和散热结构;所述主板包括陶瓷板,所述陶瓷板的上表面设有陶瓷涂料层,所述陶瓷板的下表面设有硅导热板;所述散热结构包括铝合金散热板,所述铝合金散热板的上端面设有呈矩形阵列分布的钢导热柱,所述铝合金散热板的下端面设有横向散热沟槽和纵向散热沟槽,本实用新型结构简单、使用方便,通过导热材料和散热材料的配合使用以及横向散热沟槽和纵向散热沟槽配合工作,有效的提高该PCB电路板散热性能,避免PCB电路板温度过高所造成的电器元件失效的缺陷,通过密封结构存在有效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210042715 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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