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一种电路板结构、芯片系统及电子设备，涉及芯片封装技术领域。电路板结构包括电路板，电路板的第一组接口中的每个接口直接连接一路对应的电路板走线；第二组接口中的每个接口连接一个贴片电阻区；第三组接口中的每个接口连接两个贴片电阻区；每个贴片电阻区直接连接一路对应的电路板走线；至少两个贴片电阻区包括第一组贴片电阻区和第二组贴片电阻区，当电路板装配第一类芯片封装体时，第一组贴片电阻区中的每个贴片电阻区设置一个贴片电阻，第二组贴片电阻区空余；电路板装配第二类芯片封装体时，第二组贴片电阻区中的每个贴片电阻区设置
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115529724 A
(43)申请公布日 2022.12.27
(21)申请号 202210310923.1
(22)申请日 2022.03.28
(71)申请人 荣耀终端有限公司
地址 51804
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