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一种基于镀镍焊盘的铝包铜线的键合方法及键合结构.pdfVIP

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  • 2023-08-09 发布于四川
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一种基于镀镍焊盘的铝包铜线的键合方法及键合结构.pdf

    本发明提供一种基于镀镍焊盘的铝包铜线的键合方法及键合结构，键合方法包括依次进行以下步骤：S1.采用铝包铜线在第一焊盘的第一键合点完成第一键合，第一焊盘为镀镍焊盘；S2.焊头向上垂直拉弧至第一高度；S3.焊头斜向上拉弧，至达到第二高度，拉弧方向至竖直方向所呈的拉弧角度为‑45°至0°，且不为0°；S4.焊头斜向下拉弧至达到第二键合点垂直上方第三高度处；S5.焊头向下拉弧至第二焊盘的第二键合点；S6.完成第二焊盘上第二键合点的第二键合；S7.扯断引线，完成镀镍焊盘上铝包铜线的键合。该键合方法，焊头斜

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116564837 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202310825603.4 (22)申请日 2023.07.07 (71)申请人 赛晶亚太半导体科

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