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本实用新型公开了平面贴装微型肖特基整流器半导体器件封装模具，具体涉及封装模具领域，包括封装模盒和脱料顶针驱动板，所述封装模盒与脱料顶针驱动板活动连接。本实用新型设置脱料顶针、驱动板导向柱、驱动板回位限位柱、脱料顶针伸出限位环；以保障模具的填充成型后产品开模脱料时可以很轻松的使产品与模具分离，最大限度脱模力，在具备良好脱模效果的同时，有效的保障了封装产品的完整性，避免因脱模力导致产品内部有分层现象，导致产品电特性不良，为制造一个完整的肖特基整流器半导体器件提供了更好地技术支撑。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219497731 U
(45)授权公告日 2023.08.08
(21)申请号 202320653372.9
(22)申请日 2023.03.29
(73)专利权人 大连泰一半导体设备有限公司
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