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- 2023-08-09 发布于四川
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本发明涉及芯片贴装技术领域,公开了一种芯片贴片头和贴片方法，包括安装座，安装座上从上往下开设有连通的压力腔和主轴安装腔，主轴安装腔中安装有轴承座，轴承座中安装有上下移动的主轴，主轴的上端位于压力腔内，且与活塞连接，主轴的下端连接有吸嘴组件，吸嘴组件包括用于吸取芯片的吸口和与吸口连通的第一气道，主轴内设有与第一气道连通的第二气道，第二气道与压力腔连接有用于供气的输气管路，在实际使用时，本发明通过向压力腔中供气来带动活塞下压，从而带动主轴和吸嘴组件向下移动，从而能吸住芯片，而通过气体方式带动吸嘴组件
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116564861 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310644455.6
(22)申请日 2023.06.01
(71)申请人 伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公
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