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- 2023-08-09 发布于四川
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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其提供一种薄片金属复合湿法蚀刻方法。该薄片金属复合湿法蚀刻方法包括以下步骤：将共通金属掩膜板的表面进行清洗并烘干清洗液，并在共通金属掩膜板的外表面设计外形切口；使用半导体切割机沿共通金属掩膜板的外形切口进行间歇式切割以产生点断式的外形切口；在外周面贴附光阻膜，随后进行曝光、显影处理；将显影后的共通金属掩膜板放置进入蚀刻机中对外形切口进行溶解及蚀刻，从而在共通金属掩膜板中开设形成光滑地外形切口；将共通金属掩膜板从蚀刻机中取出并烘干化学溶液，且对外周面的光阻膜进行退膜
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116555764 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310847132.7
(22)申请日 2023.07.12
(71)申请人 江苏乐萌精密科技有限公司
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