一种射频收发前端封装结构及系统.pdfVIP

下载本文档

0
0
约9.88千字
约 10页
2023-08-09 发布于四川
举报
版权申诉

一种射频收发前端封装结构及系统.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明的一个实施例公开了一种射频收发前端封装结构及系统，该封装结构包括：外壳，其中，所述外壳底部设置有金属热沉；设置于所述金属热沉上的散热垫片和基板，其中，所述散热垫片在所述金属热沉上的正投影与所述基板在所述金属热沉上的正投影不重叠；设置于所述散热垫片上的第一芯片，所述散热垫片用于对所述第一芯片进行散热；设置于所述基板上的第二芯片，所述基板用于实现所述外壳、所述第一芯片及所述第二芯片之间的电连接；与所述外壳对盒的盖板，所述外壳与所述盖板形成密闭腔体。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113594154 A (43)申请公布日 2021.11.02 (21)申请号 202110664563.0 H04B 1/44 (2006.01) (22)申请日 20