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- 2023-08-09 发布于四川
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本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括基板、引线框架、封装体和第一引线。引线框架设置在基板上，引线框架具有分离的第一焊盘和第二焊盘。封装体覆盖基板和引线框架。第一引线电连接引线框架的第一焊盘的第一触点和第二焊盘的第二触点，其中第一引线具有偏离第一触点和第二触点的连线的第一弯曲部以及从第一弯曲部末端向第二触点下降的第一下坡延伸部。本实用新型的芯片封装结构通过将经过透镜部的引线设置成具有一水平方向的弯曲部，从而绕开透镜部，使得引线不会外漏而且无需明显降低线弧高度，从而不会有应力很大的薄弱位置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210040252 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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