原创力文档- 4
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- 2023-08-09 发布于四川
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本发明提供一种封装基板、制作方法、封装结构，所述封装基板具有呈阵列分布的多个封装单元和位于每一封装单元周围的切割区，所述切割区形成有多个应力释放孔，所述多个应力释放孔包括沿所述封装基板的厚度方向贯穿设置的通孔以及沿所述封装基板的厚度方向凹设的盲孔；应力释放孔可以明显降低封装基板的应力，改善塑封翘曲；同时，能够避免封装基板的整体强度下降明显，在后续封装制程中塑封料的冲击下，元器件也不会产生移位等封装良率下降的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116564900 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310643995.2
(22)申请日 2023.06.01
(71)申请人 星科金朋半导体（江阴）有限公司
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