散热构造以及电子设备.pdfVIP

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2023-08-09 发布于四川
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散热构造以及电子设备.pdf

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本发明涉及散热构造以及电子设备。本发明提供一种能够使半导体芯片有效地散热，并且能够以低成本构成的散热构造以及电子设备。散热构造(10)对在衬底(22)的表面设置有裸片(24)并在其周围设置有电容器(28)的CPU(14)进行散热。散热构造(10)具有：传热板(30)，被热连接于裸片(24)的表面；液体金属(32)，设置在裸片(24)的表面与传热板(30)之间；绝缘材料(34)，覆盖电容器(28)；以及弹性材料(36)，设置为包围裸片(24)并被衬底(22)和传热板(30)夹持。传热板(30)在与

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116564908 A (43)申请公布日 2023.08.08 (21)申请号 202211605431.1 (22)申请日 2022.12.14 (30)优先权数据