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- 2023-08-09 发布于四川
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本公开涉及一种散热基板及LED封装件，该散热基板包括陶瓷基板、第一覆铝层和第二覆铝层，第一覆铝层和第二覆铝层分别贴合在陶瓷基板的相对的两个主表面上，陶瓷基板上设置有通孔，通孔中设置有填充通孔的铝填充体，第一覆铝层、第二覆铝层与铝填充体为一体成型。本公开的散热基板的温度循环可靠性高、耐恶劣环境的能力且导热性能优良。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210040255 U
(45)授权公告日
2020.02.07
(21)申请号 20192
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