一种阻容一体芯片器件.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约5.67千字
  • 约 8页
  • 2023-08-09 发布于四川
  • 举报
本实用新型涉及电子元器件技术领域,公开了一种阻容一体芯片器件,包括陶瓷介质体、设置于陶瓷介质体下表面的第一电极、以及设置于陶瓷介质体上表面的阻容层,所述阻容层包括第二电极、薄膜电阻和第三电极,所述第二电极与所述薄膜电阻的第一端连接,所述薄膜电阻的第二端与所述第三电极连接,所述第二电极与第三电极之间设置有通道,所述通道将第二电极与第三电极隔离。本实用新型将薄膜电阻器和芯片电容器集成于一只芯片上并使其串联连接,减少安装过程中的焊接次数,提高产品安装后的性能和一致性,减少安装面积,以便于实现微电子器件

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210040189 U (45)授权公告日 2020.02.07 (21)申请号 20192

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档