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- 2023-09-27 发布于四川
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提供了一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(101)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(102)和至少一个电绝缘层结构(103)；位于叠置件(101)中的腔(104)；至少部分地嵌入腔(104)中的嵌体基板(110)，其中，该嵌体基板(110)包括彼此上下叠置的部件(105)和IC基板(106)；第一重分布结构(109a)，该第一重分布结构将部件(105)电连接至部件承载件的第一主表面；以及第二重分布结构(109b)，该第二重分布结构将IC基板(106)电连接至部件承载件的第二主表
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116567927 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202210106398.1
(22)申请日 2022.01.28
(71)申请人 奥特斯奥地利科技与系统技术有限
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