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电子器件中芯片传热特性研究
摘要
本文首先通过对芯片传热进行简单介绍，以电子器件中芯片为背景，深入研究分析其内部结构与传热特性，通过合理有效的安排芯片内部热阻，使用合适散热方式将芯片温度降低，对之后的传热设计的优化有重要作用。之后介绍了本次设计所使用的软件ANSYS Icepak专业电子产品散热热仿真软件。
此次研究的芯片传热特性是目前电子器件散热过程中普遍考虑的换热问题，先根据所给边界条件确定芯片内部结构。然后针对所给数据，查询资料，按照研究思路进行计算，不断完善，得出一个可行的研究方案。之后应用ANSYS Icepak专业电子产品散热热仿真软件对其进行模拟，来确定传热分析是否正确
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