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一种LED封装模组.pdfVIP

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  • 2023-08-10 发布于四川
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一种LED封装模组.pdf

    本实用新型提供一种LED封装模组，包括具有一封装槽的封装基体、设置于所述封装槽内的LED芯片，以及将所述LED芯片封装于所述封装槽内的封装材料，所述封装材料包括若干封装胶层、以及配合所述LED芯片的光束激发以使所述模组发出白光的若干荧光粉层，相邻两个所述荧光粉层之间及所述封装材料的最顶层均通过所述封装胶层隔离封装，所述模组还包括连接所述LED芯片和所述封装基体的导电线，所述导电线封装于所述封装材料内。本实用新型通过将各荧光粉层分层隔离设置，形成分层发光结构，使芯片光束依次在不同层对不同的荧光粉进

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210052760 U (45)授权公告日 2020.02.11 (21)申请号 20192

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