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一种芯片键合焊接用压合装置.pdfVIP

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  • 2023-08-10 发布于四川
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一种芯片键合焊接用压合装置.pdf

    本实用新型公开了一种芯片键合焊接用压合装置，它涉及半导体芯片键合技术领域。它包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方的加热垫块；所述压板的中段形成有呈矩阵排列布置的两列压固窗口，两列压固窗口为不间隔的连续排布，每列压固窗口的数量为若干，所述压板将框架压固于加热垫块的顶部；所述加热垫块的顶面与底面之间穿设形成有两个吸孔，两个所述吸孔对称设置在加热垫块的两侧，两吸孔的位置设在压固窗口的外侧边的两侧。本实用新型的优点在于：将原先的四列压固窗口减少为两列，解决空太多、压不紧的情况，晃动少，压合效果好，作

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210052715 U (45)授权公告日 2020.02.11 (21)申请号 20192

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