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- 2023-08-10 发布于四川
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本实用新型涉及一种封装模块、摄像模组及电子设备，该封装模块包括：电路板；感光芯片，设置在电路板上，并与电路板电性连接；封装体，具有两端开口的中空腔，中空腔与感光芯片相对；封装体成型于电路板上，用于将感光芯片固定在电路板上，并用于承载镜头；滤光片，位于感光芯片远离电路板的一侧，滤光片设于中空腔内，并与感光芯片相对；其中，滤光片相对于电路板的高度小于封装体相对于所述电路板的高度，且在由电路板至感光芯片的方向上，滤光片与封装体间隔设置，即封装体不覆盖滤光片远离感光芯片的表面，这样可以避免镜头直接压在滤
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210053435 U
(45)授权公告日
2020.02.11
(21)申请号 20192
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