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芯片封装结构和电子设备.pdfVIP

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  • 2023-08-10 发布于四川
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芯片封装结构和电子设备.pdf

    一种芯片封装结构和电子设备，能够减小芯片封装的厚度，实现芯片封装超薄化。该一种芯片封装结构，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210052734 U (45)授权公告日 2020.02.11 (21)申请号 20192

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