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- 2023-08-10 发布于四川
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本实用新型提供了一种手机温度调节装置,包括:手机卡合组件、半导体散热片、风扇、和电池,所述半导体散热片安装在所述手机卡合组件上,所述风扇安装在所述半导体散热片的远离所述手机卡合组件的一侧,所述电池与所述半导体散热片及所述风扇电连接。本实用新型利用半导体散热片实现了手机壳的散热,还可在温度过低时,利用半导体散热片给手机加热,解决了手机壳散热性能不好,散热主动性和可控性差的问题、温度太低不能正常使用手机的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210053451 U
(45)授权公告日
2020.02.11
(21)申请号 20192
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