SJT 10669-1995表面组装元件可焊性试验.pdf

L 04SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10669-1995表面组装元器件可焊性试验Solderability tests for surface mounted devices1995-08-18发布1996-01-01实施中华人民共和国电子工业部发布 中华人民共和国电子行业标准SJ/T10669-1995表面组装元器件可焊性试验Solderability tests for surface mounted devices1主题内容与适用范围1.1主题内容本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。1.2适用范围本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。2引用标准GB2423.28一82电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法3 材料3.1焊料3.1.1焊料是HLSn60PbA(B)或HLSn63PbA(B)。3.1.2焊料的杂质要控制在规定的范围内，每隔30个工作日1)进行一次化学或光谱分析，不符合要求时要进行更换。若分析结果证实杂质含量没有超过规定的极限，可以延长分析周期。焊料允许的杂质含量，见表1。表1允许的焊料杂质含量%FeBi质CnAlZnSbAs杂0.050杂质含量0.0800.0050.0200.1000.0020.020注：①焊料中Sn和Pb的含量偏差应分别维持在土±1%以内；1)一个工作日是指焊料呈熔融状态持续8h。3.2焊剂