SJT 10436-1993半导体电阻应变计空白详细规范.pdf

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SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10436—93半导体电阻应变计空白详细规范评定水平 EBlank detail Specification for theSemiconductor resistance strain gageAssessment level E(可供认证用)1993-12-17 发布1994-06-01实施中华人民共和国电子工业部•发 布 中华人民共和国电子行业标准半导体电阻应变计空白详细规范SJ/T 10436-93评定水平 EBlank detail Specification for theSemiconductor resistance strain gageAssessment level E前、言空白详细规范空白详细规范是总规范的一种补充性文件,并包括详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,则不能认为是符合电子元器件质量评定体系要求的标推。首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容:详细规范的识别:[1]授权起草详细规范的国家标准化机构。[2]详细规范的编号和发布日期。[3]总规范的国家标推编号和发布日期。[4]空白详细规范的国家标推编号。半导体电阻应变计的识别:[5]对该种应变计的简述。[6]典型结构的简述。[7]标有对互换性有重要影响的主要尺寸的外形图。[8]评定水平。【9]最重要特性的参考数据,以便在各种应变计之间进行比较。中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994~06-01实施F SJ/T 10436-93[2][1]电子元器件质量评定按:(4)[37SJ/T 10436SJ/T 10435外形图。·型半导体电阻应变计[5](7)(6]评定水平:E(8]按本详细规范鉴定合格的半导体电阻应变计的有效资料在鉴定合格产品一览表中给出1 一般数据1.1推荐的安装方法- 2- SJ/T 10436-93详细规范应规定正常使用以及测试灵敏系数、应变极限与疲劳寿命等所采用的安装方法1.2 尺寸影响互换性和安装的尺寸应在图中注明。所有尺寸以毫米为单位。1.3额定值和特性电阻值.0电阻值偏差土·岑点输出my漏电流....uA·%℃电阻温度系数....mV/℃琴点温漂.....M绝缘电阻灵敏度≥.....-mV/μe应变极限ue...V或 mA工作电源.....℃类别温度范围1.4 有关文件GB10435半导体电阻应变计总规范1.5标志半导体电阻应变计及其包装的标志应按总规范 GB ×× ×X2.4条的要求。注:详细规范中应规定元件上和包装上标志的全部细节。1.6订货资料订购本规范所包括的半导体电阻应变计的订单,应该用一般文字或代码的形式至少给出下列内容:型号名称;a.b.电阻值;c.电纽值偏差或零点输出;d.详细规范编号e.制造厂家。1.7放行批证明记录要求或不要求。1.8 附加内容(不作检验用)2 检验要求2.1 程序2.1.1鉴定批准程序应符合总规范GB 10435的 3.4.条。2.1.2质量一致性检验的试验一览表(表 1、表 2或表 3)包含了抽样、周期、严酷度和要求,检验批的组成按总规范 GB X× ××的 3.5.1 条规定。X SJ/T 10436-93表1体型半导体电阻应变计质量一致性试验一览表D或IL章条号和试验项目试验条件AQL性能要求NDA组检验(逐批)ND2. 5%114.3.1外观检查按4.3.1条4.3.2 尺寸按本规范规定4.3.3标志标志清晰并符合本规范1.5条规定NDB 组检验(逐批)2.5%4.4电阻值按本规范1.3条样品数与合格D或性能要求章条号和试验项目试验条件判定数ND[nlcPC 组检验(周期)C1 分组ND1224.10电阻温度系数下限类别温度/25℃.% / ℃:25C/上限类别温度.....%/℃C2分组ND124.12热耐久性温度:上限类别温度持续时间:1000h最后检查和测量:外观检查应无可见损伤标志应标志清晰电阻值AR/R≤*+...%C3分组ND121T持续时间:1000h4.13电耐久性负荷:额定工作电流最后测量:电阻值AR/R≤.....%D 组检验(周期)D1 分组D12514.14绝缘电阻测量电压:100V≥.....MOD1251D2 分组4.15灵敏系数500±25μe4.16螨变500±25μeD3 分组D51214.19应变极限按本规范1.3条DD4 分组1215114.20疫疲劳寿命500±5μe SJ/T 10436-93表2扩散型半桥半导体电阻应变计质量一致性试验一览表D或试验条件AQLI性能要求章条号和试验项目ND1ND2.5%A组检验(逐批)4.3.1外观捡查按4.3.1条4.3.2 尺寸按本规范规定4.3.3标志标志清晰并符合本规范1.5条规定ND2.5%B组检验(逐批)

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