一种新型衰减芯片散热装置.pdfVIP

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  • 2023-08-10 发布于四川
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本实用新型公开了一种新型衰减芯片散热装置,涉及散热器领域,以解决现有技术中芯片水冷散热装置的散热性能不够好,散热排的制冷速度不够快,制冷功率无法根据需求定制的缺陷,本实用新型包括衰减芯片,石墨烯导热硅脂层,水冷头、水箱、水泵,散热排、散热排入水口、散热排出水口、螺旋件、第一层散热排水道、第二层散热排水道、第一导热片、第一多级热电制冷器、第一散热片、风扇模块、第二导热片、第二多级热电制冷器和第二散热片;本实用新型具有冷却剂热交换均匀,散热效果好,散热排制冷速度快,节约空间,对重力的影响不敏感,在任

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210052735 U (45)授权公告日 2020.02.11 (21)申请号 20192

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