元器件封装库命名规则.docVIP

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元器件封装库命名规则 元器件封装库命名规则 1)IC类 IC类器件命名格式如下: IC/功能类型/型号/封装管脚数/长宽高 例如: IC/CPU/MT6226/TFBGA296/13*13*1.2 ??? IC/POWER/MT6305BN-L/QFN48/7*7*0.9 IC/RF/MT6129-L/QFN56/8*8*0.9 功能类型定义如下: 1)??????? 处理器:?????? CPU 2)??????? 内存? :?????? RAM/FLASH 3)??????? 滤波器:?????? FILTER 4)??????? 放大器:?????? AMPlIFIER 5)??????? 模拟数字转换: AD/DA 6)??????? 光电隔离:???? LES 7)??????? 继电器:?????? RELAY 8)??????? 开关:???????? SWITCH 9)??????? 电平转换:???? VTRAN 10)??????? 电源管理:???? POWER 11)??????? 电压转换芯片: LDO 12)??????? 复位电路:???? RESET 13)??????? 通信芯片:???? TELCOM 14)??????? 射频芯片??? :RF 15)??????? 屏显示芯片? :LCD 16)??????? 音频处理芯片:AUDIO 17)??????? MOS管?????? :MOS 2)电容类 电容类器件命名格式如下: 元件分类/封装形式/封装类型/高 例如: ???? CCHIP/SM/0805/1.3?? 陶瓷电容 CTANT/SM/1206/1.25? 钽电容 3)电阻类 电阻类器件命名格式如下: 元件分类/封装形式/封装类型/高 例如: ??? RCHIP/SM/0402/0.3 4)电感类 电感类器件命名格式如下: 元件分类/封装形式/封装类型/高 例如: LCHIP/SM/0402/0.5 5)CONNECTOR类 连接器类器件命名格式如下: CONN/类型/封装形式/管脚数/长宽高/孔定位孔数目/PTH 例如: CONN/IOCON/SM/18PIN/4.4*7*1.3/N/N 注意: 不同连接器定义如下: 摄相投连接器:????? CAMERA 耳机插头:???????? EARPHONE 侧键:???????????? SIDEKEY PHS卡连接器:????? PHSSOCKET GSM卡连接器:????? GSMSOCKET TFLASH卡连接器:????????? TFSOCKET SPEAKER连接器 :?? SPK 听通连接器???????? REC LCD连接器 : ??? LCD 调试下载接口 :  USB 天线连接器:??????? ANT 天线连接器座子:  ASOCK 电池连接器:?????? BATT 日历电池?????????? BACKUP 键盘?????????????? KEY 触摸屏连接器?????? TOUCH 震动马达?????????? MOTOR IO口????????????? IO 通信接口?????????? TEL 若不清楚可暂时用X代替! 6)二极管类 二极管器件命名格式如下: DIODE/封装形式/长宽高/管脚定义 例如:DIOD/SM/2*1.25*0.85/AK 7)三极管类 三极管器件命名格式如下: TRAN/封装形式/长宽高/管脚定义 例如:TRAN/SM/1.5*1.7*0.75/CBE 8)时钟类 时钟器件命名格式如下: XTAL/型号/封装形式/管脚数/长宽高 例如: ??? XTAL/26M/SM/4/5*3*1.5 9)键盘 键盘器件命名格式如下: KEY/封装形式/型号/管脚数目 例如: ??? KEY/SM/F4/2

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