SJT 10310-1992内圆切片机通用技术条件.pdf

L 92SJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10310—92内圆切片机通用技术条件1992-06-15批准1992-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布 中华人民共和国电子工业行业标准内圆切片机通用技术条件SJ/T 10310-92Generic specification of wafer slicer1主题内容与适用范围1.1本标准规定了内圆切片机（以下简称切片机)的术语、技术要求、试验方法、检验规则、包装储运等。1.2本标准适用于立式、卧式内圆切片机。其他类型的切片机可参照使用。2引用标准GB 191包装储运图示标志GBn193出口机械、电工、仪器仪表产品包装通川技术条件GB2681电工成套装置中的导线颜色GB2682电工成套装置中的指示灯和按钮的颜色GB3768噪声源声功率级的测定简易法GB 6388运输包装收发货标志GB6618硅片厚度和总厚度变化的测试方法GB6619硅片弯曲度的接触式测试方法GB6620硅片翘曲度的非接触式测试方法3术语3.1内圆切片机利用环形内刃金刚石刀片，将半导体单晶、陶瓷等脆硬性材料切割成高精度薄片的设备。3.2刀盘固定在主轴上，用来安装刀片并使其张紧的部件。3.3工件进给系统将工件按预定进给量输送到切割位置的装置。3.4切割进给系统控制工件或刀片按设定速度切割或退出的装置。3.5晶体调整机构按切割所需品向调整晶体角度的机构。3.6晶体定向装置中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准1992-12-01实施-1- S.J/T 10310--92用光学或X射线等技术确定或险测晶体方向的装置。3.7工件进给精度工件进给系统运动的实际进给量与设定进给绿的最大差值。3.8片厚设定范围工件进给系统自动工作时一次进给达到的最大行程。3.9晶向调节范围晶体调整机构绕X、Y轴旋转时所能达到的最大调整角度。3.10有效度衡量切片机使用期间维持规定功能概率的个可靠性指标，能工作时间有效度一能工作能而伴慢复可×100%4技术要求4.1一般要求4.1.1切片机上应有指示润滑、操作、冷却、安全等标牌或标志，并应符合有关标准规定。4.1.2主轴旋转方向必须有篇头指示。4.1.3切片机一般应具有工件自动进给和自动切割功能4.1.4切片机一般应附带刀片张紧检测装置。4.1.5切片机一般应附带品体定向装置。4.1.6切片机设定片数切割完后，应有显示功能。4.2使用条件切片机应能在下列使用条件下正常工作：4.2.1环境条件：温度：25±5℃；a.b.相对湿度：不大于70%；远离振动源；c.d．通风良好。4.2.2供电条件：a.380 V±10%;220V±10%;b.250±1Hzc.4.3主轴4.3.1切片机主轴端面圆跳动不大于0.005mm，径向圆跳动不大于0.005mm。4.3.2切片机刀盘端面圆跳动不大于0.010mm；径向圆跳动不大于0.020mm。4.3.3切片机刀盘端面与导轨运动平面的平行度在导轨长度为100mm的范围内不大于0.005mm.4.3.4采用静压支承的主轴，当压力变化超过规定的数值或电力中断时应有报警装置或保护措施。- 2 SJ/T10310--924.3.5主轴（带刀盘）应作动平衡试验和校正，其精度为G0.4。4.3.6主轴密封必须良好，不得有渗水、油现象。4.3.7主轴转动应灵活、平稳、无阻滞、抖动现象。4.3.8滚动轴承支承的主轴，帮力盘连续运转时温升不大于40℃。4.3.9液体静压支承的主轴，带刀盘连续运转时油液温升不大于50℃。4.4导轨4.4.1在长度为100mm的范围内，导轨运动的直线度不大于0.035mm。4.4.2滚动导轨面硬度不得低于HRC54，滑动导轨而硬度一般应为HB250～270。4.4.3滑动导轨与滑动面，滚动导轨与滚动体均应接触良好，运动轻便灵活，无阻滞及爬行现象。4.4.4采用液体静压（液体静压、气体静压)支承的导轨空载时，运动部件四周的浮升量误差不大于0.01mm。4.4.5采用液体静压支承的导轨应密封良好，不得出现渗漏油现象，并应有报警装置和保护措施。4.4.6采用液体静压支承的导轨应浮起良好，其浮起滑动最小驱动力与正压力之比不大于靡擦系数f。4.5工件进给系统4.5.1工件进给系统在切割过程中定位应牢固可靠，不得出现无操作进给和误动作。4.5.2片厚设定范围0.001~9.999mm。4.5.3工件进给误差一般应小于0.005mm（当进给量为0.5mm时）。4.6切割进给系统4.6.1当切割进给速度设定后，其实际速度与设定速度误差小于10%。4.6.2切割进给速度应在5~99mm/min内可调。并应有显示。4.6.3切割返回速度应大于200mm/min。4.6.4切割进给速度应有良好的稳定性，其误差小于5%。4.7晶体调整机构4.