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本实用新型公开了一种整流桥芯片安装用自动化设备，包括：自动放框架设备，所述自动放框架设备用于自动将框架抓起并放置到模具上；胶体网印机，所述胶体网印机包括网印气缸、过滤网和刮胶头，所述刮胶头的位移由网印气缸带动控制；芯片吸放仪，所述芯片吸放仪包括芯片气缸、芯片吸放头和强力芯片吸力机，所述芯片吸放头的位移由芯片气缸带动控制，所述芯片吸放头内部为空心结构，空心结构的芯片吸放头顶端与强力芯片吸力机相连通，芯片吸放头底端设置有吸放口；以及模具底座和底座滑轨，所述模具底座通过滑轮可滑移安装在底座滑轨上，所述
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210073775 U
(45)授权公告日
2020.02.14
(21)申请号 20192
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