框架类集成电路的塑料封装方法.pdfVIP

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2023-08-12 发布于四川
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框架类集成电路的塑料封装方法.pdf

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本发明涉及一种框架类集成电路的塑料封装方法，包括如下步骤：步骤1、提供待塑封的芯片以及塑封框架；步骤2、将芯片与所需塑封框架引脚组内的连接引脚利用键合引线键合后形成电连接，在塑封框架的正面用上塑封体将芯片、键合引线包封在塑封框架的正面；步骤3、对上述塑封框架的背面进行减薄；步骤4、对上述塑封框架的背面进行塑封；步骤5、对塑封框架引线脚组上的上塑封体、下塑封体进行整理，以得到所需尺寸大小的芯片塑封体，所述芯片以及芯片支撑岛位于芯片塑封体内，塑封框架引线脚组邻近芯片的一端位于芯片塑封体内，塑封框架引

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111564377 A (43)申请公布日 2020.08.21 (21)申请号 20201