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一种用原位粘接技术提高集成电路中键合质量的方法，该方法是在需要键合的导带上，直接采用导电粘接剂接高纯铝片；通过原位粘接方式在该处粘接一块独立的具有可粘接性的高纯铝片，从而获得导带上的键合区域铝平面，从而形成键合处的铝铝键合，即硅铝丝‑导带上铝键合点键合，从根本上避免金铝键合，从而提高混合集成电路中的键合系统质量。本发明的方法杜绝了金铝键合的界面问题造成的整款集成电路的功能失效；以及在金铝键合的界面处也容易发生金原子向铝层中扩散，从而在界面处形成空洞，极大地弱化键合系统的问题。本发明方法成本低、工
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111180318 A
(43)申请公布日
2020.05.19
(21)申请号 20201
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