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一种半导体芯片结构.pdfVIP

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  • 2023-08-12 发布于四川
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一种半导体芯片结构.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片结构，包括安装板和半导体芯片本体，所述安装板顶部的两侧均固定连接有壳体，所述壳体的内腔活动连接有移动板，所述移动板的一侧固定连接有夹板，所述夹板的正表面和背面均固定连接有限位板。本实用新型首先使用者将半导体芯片本体的底部与凹槽的内腔进行卡接，同时在放置的过程中，通过半导体芯片本体带动夹板向一侧移动，通过夹板带动移动板向一侧移动，通过移动板对伸缩杆和第一弹簧进行挤压，并带动固定杆向一侧移动，通过固定杆带动活动板向一侧移动，通过活动板对第二弹簧进行挤压，利用第二弹簧、伸

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219513093 U (45)授权公告日 2023.08.11 (21)申请号 202320438698.X (22)申请日 2023.03.09 (73)专利权人 上海精厚电子科技有限公司 地址

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