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半导体装置包括：半导体芯片(30)，其包含半导体基板(29)、半导体基板(29)的上表面的上表面电极(31‑1、31‑2)、选择性地覆盖上表面电极(31‑1、31‑2)的上表面的端部的绝缘膜(34)以及覆盖上表面电极(31‑1、31‑2)的上表面的在绝缘膜(34)的开口部暴露的部分的镀层(33‑1、33‑2)；金属布线板(60)，其包含位于绝缘膜(34)的上方和镀层(33‑1、33‑2)的上方的接合部(61)，并自接合部(61)的下表面向上方设有槽部(66‑1)；以及软钎料部(25)，其填满槽部
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111448656 A
(43)申请公布日
2020.07.24
(21)申请号 20198
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