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一种用于芯片的陶瓷封装装置.pdfVIP

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  • 2023-08-12 发布于四川
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一种用于芯片的陶瓷封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳和芯片安装板，封装外壳上下表面均设有螺纹槽，两个螺纹槽内壁上均设有第一螺纹，两个螺纹槽内部均螺纹连接有散热盖，散热盖表面设有多个散热孔，封装外壳内部设有封装内腔，本实用新型所达到的有益效果是：利用封装外壳与芯片安装板的灵活搭配，可以很好的对芯片进行密封安装，封装外壳表面采用螺纹连接的散热盖，不仅可以方便的对芯片进行去热处理，而且还便于拆装散热盖，更好的对芯片进行维修和观察，利用卡销与弹簧的配合，可以保证芯片安装板很轻松的进出封装外壳，而且还

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210073812 U (45)授权公告日 2020.02.14 (21)申请号 20192

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