车灯LED封装DFMEA范例.xlsVIP

设计FMEA 潜在失效模式和后果分析 核心小组 项目 功能 要求 潜在失效模式 失效的模式潜在的后果 严 重 度 S 分类 失效的潜在机理 失效的潜在要因 现行设计 探测率 D RPN 建议措施 责任及目标完成日期 措 施 结 果 控制预防 发生率 O 控制探测 采 取 的 措 施和生效日期 严重度S 发生率O 探测度D LED光源： 1、为车灯各功能灯 提供满足法规和客户要求的光源； 1、LED正常点亮发光 1、焊线断线、开路 1、造成LED灯珠不发光 2、车灯点不亮 1、金线拉力不合格 每批来料做试焊测拉力 金线拉力测试 2、金线纯度不合格 1、指定业界内品质最好、高端的供应商 2、与供应商签品质责任协议 金线纯度检测 3、使用过程中受外力作用，拉断金线 告知客户LED使用注意事项 出货前做信赖度试验 2、焊线点接触不良 1、造成LED灯珠时亮时不亮或微亮 2、造成车灯时亮时不亮或微亮 1、金线与晶片电极结合不好 1、指定业界内品质最好、高端的金线供应商 2、工艺设计时进行焊线前等离子清洗作业设计 金球推力测试 2、二焊金线与支架结合不好 1、指定业界内品质最好、高端的金线供应商 2、规定支架镀层厚度标准 3、工艺设计时进行焊线前等离子清洗作业设计 4、工艺设计时进行二焊点银胶作业设计 1、二焊金球推力测试 2、支架镀层检测 3、LED被静电击穿 1、造成LED灯珠不亮或微亮 2、造成车灯不亮或微亮 1、晶片本身抗静电能力弱 1、指定业界内品质最好、高端应用的晶片供应商 2、规定裸晶的抗静电标准值 1、裸晶ESD检测 2、产品在制程中和传递中被静电击穿 1、工艺设计时进行制程防静电防护措施设计 1、制程防静电检测 2、LED的光色符合客户要求 1、晶片波段超出设计时晶片波段范围 1、造成LED光色不良，与客户要求和设计要求不符 2、造成车灯光色不良，与车灯要求和车灯相关法规不符 1、晶片本身波段不符合要求 设计规范 1、裸晶检测 2、荧光粉配比不符，XY值超出设计时范围值 1、荧光粉型号配型不正确 1、光电参数检测 2、荧光粉配比时重量误差不符 1、工艺设计时制定好误码率差标准值 1、电子称校准检测 3、色温值超出设计时色温值范围值 1、荧光粉配比不正确 2、点胶胶量不均匀、不正确 1、点胶工艺设计时制定好胶量标准 1、色温抽检 2、胶量目测 3、LED亮度符合客户要求 1、晶片裸晶亮度值与设计时晶片裸晶亮度值范围不符 1、造成灯珠亮度过亮而超过客户亮度要求 2、造成灯珠亮度过低而达不到客户亮度要求 3、造成车灯光通亮不符合车灯要求和车灯相关法规要求 1、晶片裸晶亮度不符合 1、裸晶亮度检测 2、荧光粉型号不对，激发效果不好 3、晶片波段与荧光粉激发搭配不好 4、防潮性能符合客户要求2级 防潮性能不符合客户要求2级 1、支架选用不对 防潮等级试验检测 2、胶水选用不对 5、热传导性性能符合客户要求 热传导性能差、热阻过大引起过大光衰 1、造成灯珠亮度达不到客户亮度要求 2、造成车灯光通亮不符合车灯要求和车灯相关法规要求 3、缩短LED和车灯的使用寿命 1、支架选用不对 成品做热阻测试 2、固晶胶选用不对 6、常温寿命性能合格：Ta:25℃ 1000H 1、常温寿命测试时死灯 焊线异常 加强焊线工艺管控 金球推力测试 金线拉力测试 2、常温寿命测试时光衰过大 1、晶片亮度衰减造成 物料做老化试验 信赖度试验验证 2、绝缘胶老化发黄 3、胶水老化发黄 7、耐高温环境性能合格：Ta:85℃ 1000H 1、高温寿命测试时死灯 2、高温寿命测试时光衰过大 1、晶片不耐高温，亮度衰减造成 物料做高温老化试验 2、绝缘胶不耐高温老化发黄 3、胶水不耐高温老化发黄 8、耐高温焊接性能合格（245-260℃/10S 3次） 1、回流焊实验死灯 1、车灯点不亮 2、回流焊实验后光衰过大 1、造成车灯光通亮不符合车灯要求和车灯相关法规要求 2、缩短LED和车灯的使用寿命 物料做回流焊试验 3、回流焊后胶体分层 1、造成车灯亮度衰减过大 2、缩短LED和车灯的使用寿命 胶水不耐高温 胶水来料做回流焊验证 9、抗静电性能合格：2000V，每个极性各击一次，不被击穿 1、不到2000V即被击穿 1、造成LED灯珠微亮或不亮 2、造成车灯微亮或不亮 1、晶片抗静电能力没有达到2000V标准 加奇纳 成品ESD测试 2、2000V第二个极性即被击穿 1、造成LED灯珠微亮或不亮 2