一种圆盘阵列式串并联电容器.pdfVIP

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  • 2023-08-12 发布于四川
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本实用新型公开了一种圆盘阵列式串并联电容器,属于脉冲功率技术领域,包括PCB电路板,PCB电路板上设有等效正极和多个等效负极;所述PCB电路板上安装有多个串并联电容组,多个串并联电容组沿PCB电路板中心环绕排布,且多个串并联电容组共同被分为多个模组,每个模组中的多个串并联电容组均与等效正极连接,每个模组中的多个串并联电容组共同对应一个等效负极。本实用新型不仅使放电流能力大幅提升,且其串并联结构可使电容器内部不易产生烧蚀,大幅提高使用寿命。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219512968 U (45)授权公告日 2023.08.11 (21)申请号 202320605718.8 (22)申请日 2023.03.24 (73)专利权人 西南科技大学 地址 62100

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